SECO/WARWICK podczas Kongresu Obróbki Cieplnej HK2016 (Heat Treatment Congress HK2016) zaprezentuje technologię holograficzną, której użyje do obsługi zeszłorocznych wynalazków – UniCase Master® oraz ZeroFlow® , a także ogłosi powstanie spółki dedykowanej do obsługi serwisowej technologii obróbki cieplnej – „SECO/WARWICK Services”.
Retech Systems LLC, będący spółką Grupy SECO/WARWICK, zaprezentuje swoją szeroką gamę rozwiązań obejmujących próżniowe topienie i odlewanie indukcyjne na 63. dorocznej technicznej konferencji i targach Investment Casting Institute w Columbus, Ohio, w dniach 16-19 października.
Retech, będący częścią Grupy SECO/WARWICK, zaprezentuje najnowocześniejsze rozwiązania metalurgii próżniowej dla wymagających przemysłów, podczas targów World PM2016 Congress & Exhibition, które odbędą się 9-13 października 2016 w Hamburgu w Niemczech
